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同花顺（300033）数据中心显示，金发科技（600143）7月18日获融资买入4085.91万元，占当日买入金额的22.85%，当前融资余额11.34亿元，占流通市值的4.00%，超过历史60%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1840859149.0045357175.001133604956.002025-07-1755644716.0050054729.001138102982.002025-07-1637465178.0042819955.001132512995.002025-07-1578507869.0089066213.001137867772.002025-07-1457106347.0042062881.001148426116.00融券方面，金发科技7月18日融券偿还1600股，融券卖出2.94万股，按当日收盘价计算，卖出金额32.10万元维度配资，占当日流出金额的0.13%，融券余额358.69万，低于历史50%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-18321048.0017472.003586870.562025-07-1719782.001973804.003304341.322025-07-16333720.00101520.005167454.402025-07-15204630.00211092.004921545.362025-07-14184962.0026575.004863947.84综上，金发科技当前两融余额11.37亿元，较昨日下滑0.37%，两融余额超过历史60%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18金发科技-4215496.761137191826.562025-07-17金发科技3726873.921141407323.322025-07-16金发科技-5108867.961137680449.402025-07-15金发科技-10500746.481142789317.362025-07-14金发科技15281533.241153290063.84说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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